创作者 | 鸡声
编写 | 江心白
芯物品6月9日报导，今天上午，英国EDA生产商Cadence从总体上新一代硬件配置验证商品Palladium Z2和Protium X2和芯物品等新闻媒体开展了沟通交流。Palladium Z2和Protium X2于2020年4月发布，对比于上一代商品，其容积提升了二倍，特性则提升了1.5倍。
在其中，Palladium Z2硬件配置模拟仿真加快服务平台根据Cadence的订制硬件配置模拟仿真CPU，其构架较为与众不同。Cadence称，该商品能够给予业内更快的编译程序速率和最全方位的硅前硬件配置改错作用。Protium X2原形验证系统软件则根据芯片生产商赛灵思的Xilinx UltraScale VU19P FPGA，有着业内最大的运作速率和最少的开机时间。
在新品发布会上，Cadence的亚洲系统软件解决方法杰出主管张永专、中国地区验证产品总监张立伟共享了全部IC设计领域的发展趋向，并详尽表述了Palladium Z2和Protium X2商品怎样协助芯片设计生产商迅速转移、迭代更新、减少设计周期时间。
一、多控制模块并行处理验证，10钟头进行100亿门编译程序
此次Cadence推出的Palladium Z2和Protium X2分别对于不一样的芯片设计阶段。Palladium产品系列关键朝向SoC芯片的模拟仿真验证，而Protium系列则对于详细系统软件的开发设计调节。张永专提及，根据应用Palladium Z2和Protium X2，有顾客乃至一次流片就获得了取得成功。
从总体上，Palladium Z2和Protium X2具备统一的c语言编译器，能够无缝拼接转移，被Cadence称之为“系统软件驱动力神剑（Dynamic Duo）”。为了更好地提升验证速率，Palladium Z2和Protium X2能够将芯片分成好几个控制模块并行处理验证，巨大地减少了验证時间。
据张永专共享，Palladium Z2能够使100亿（逻辑性）门的SoC编译程序在10个钟头内进行，而先前通常必须48乃至72个钟头。
这代表着，设计工作人员能够在一天以内获得自身要想的编译程序結果，促使高效率提升了一个新的阶梯。这也让设计工作人员能够对芯片设计开展快速迭代。Palladium Z2和Protium X2还能够好几个拓展联级，布署较为灵便，做到全情景遮盖。并且因为其统一的服务平台，本来必须一个精英团队才可以开展的原形验证乃至只必须一个人就可以进行，巨大地节省了企业的人工成本。
▲Palladium Z2和Protium X2在芯片设计步骤中的运用
张永专觉得，Cadence的硬件配置模拟仿真系统软件Palladium Z2和Protium X2已经向着手机软件化方位发展趋势，在硬件配置上保证手机软件模拟仿真的便利性和全情景遮盖工作能力。
现阶段，Palladium Z2和Protium X2已被一部分芯片设计生产商应用，这种企业也发布了自身对这2款商品的观点。
英国芯片设计企业英伟达显卡的硬件配置工程项目高級主管Narendra Konda称，因为Palladium Z2和Protium X2可以用容积和货运量都大幅度提升，英伟达显卡能够准时进行其最繁杂GPU、SoC设计的全方位验证。
针对美国芯片设计企业Arm而言，Palladium Z2和Protium X2为其给予了验证下一代IP和商品的硅前验证工作能力。
英国芯片设计生产商AMD的方法学系统架构师Alex Star则评价道，Cadence的商品在确保硬件配置模拟仿真和原形验证多功能性一致的基本上，提升了硅前工作中负荷的货运量。
张永专注重，现阶段Cadence 90%的顾客都选用了Palladium和Protium，该商品在中国大陆主要表现优良，得到了好几家IC设计生产商的亲睐。
二、IC设计步骤移位，1次流片就可以取得成功
张永专还共享了Cadence系统软件解决方法设计精英团队的创立全过程。他提及，Cadence公司从EDA手机软件设计发家，伴随着半导体业的持续发展趋势，她们发觉全部设计领域已经不断产生变化。因而，Cadence建立了竖直的系统软件解决方法精英团队，期待可以和领域能够更好地开展融合。
而从全部行业趋势看来，IC设计已经越来越愈来愈繁杂。现阶段，芯片设计精英团队通常必须集成化好几个IP和好几个芯片控制模块，并在设计速率、成本费上开展提升，硬件配置模拟仿真与验证服务平台的容积还要有一定的提升。
▲Cadence亚洲系统软件解决方法杰出主管张永专在共享系统软件和芯片设计发展趋势
对现阶段许多企业而言，IC设计通常必须数次流片开展验证，用时较长时间、成本费较高。在那样的状况下，因为芯片算率的持续提升、设计愈来愈繁杂，手机软件和验证成本费所占IC设计成本费占比已经持续提升。
Cadence发觉了那样的行业趋势，期待可以在芯片流片前进行所有编译程序、模拟仿真、验证，融合硬件软件验证，降低顾客的流片频次，提升验证高效率并降低顾客成本费。
▲手机软件和验证成本费已经持续提升
三、AI已经加快IC后端开发设计
在AI层面，张永专则提及，Cadence为了更好地达到产业链的要求，明确提出了智能控制系统设计发展战略。在该发展战略支撑点下，Cadence在IC验证一部分中添加了人工智能技术（AI）优化算法，用深度学习的方法，加快IC后端开发设计，进一步提升了芯片效率。
Cadence还对外开放了其人工智能技术的数据库查询，能够为顾客给予简易的插口，同用数据库查询。这使许多中小型顾客还可以享有到AI服务项目。
Palladium Z2和Protium X2能够将验证数据采集到vManager验证智能管理系统中，让技术工程师能够立即见到新项目进度，并根据AI相互配合互联网大数据开展验证高效率利润最大化。在这里全过程中，Palladium Z2和Protium X2选用与众不同的记忆力方法，能够迅速运用于FPGA、GPU、CPU等不一样的芯片构架。
总结：高兼容模式模拟仿真服务平台或更合适AI芯片设计
伴随着AI芯片的迅速发展趋势，芯片的构架持续演变，仿真模拟、逻辑性和混和数据信号等不一样种类AI芯片的存有，进一步提升了芯片设计难度系数。此外，AI芯片通常更高度重视AI优化算法的运作，这也与在大数据中心等运用中的芯片不一样。
Cadence的Palladium Z2和Protium X2因为其插口类型全、兼容模式不错，能够强有力的适用AI芯片的设计，并减少其设计周期时间。这很有可能会使Cadence在AI芯片销售市场中获得一定的核心竞争力。
